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电路板上的电子散热器有什么功能

作者:程瑞达散热器 发布时间:2022-04-07 13:49:40点击:60

电路板上的电子散热器有什么功能

     电子散热器在 PCB电路板上的功能,就是把电路板的工作过程中产生的热量,通过电路板的散热和散热,控制电路板的温度,并能长期稳定地工作。在电器设备中,工作时会产生一定的热量,使设备的温度迅速升高,这样,设备就会不断地增加压力,设备就会因为温度过高而变得更可靠。所以,对于通路板的散热问题,就显得有些微不足道了。PCB通道板的散热是较为薄弱的一环,下面我们来讨论一下 PCB通道板的散热技巧。

1、 PCB板本身经过自身的散热,广泛地利用了 PCB板,即镀铜/环氧玻璃布或酚醛树脂玻璃布,以及大量的纸上覆铜板。本署的基板虽然具有优良的电学和机械性能,但散热性较差,因此,它并不希望 PCB本身的热传递,而以元件的名义,将热量散发到周围的空气中。

但现在电子产品已经发展到了元件中型化、高密度化、高密度化、热能化装配的时代,光靠表面积很少的元件是远远不够的。由于大量使用 QFP、 BGA等名义器件,元件的大量使用,元件所产生的热量会大量地传递到 PCB板上,所以,要克服这种热,*好的办法就是把 PCB自身的辐射功率,通过 PCB板传递到 PCB中。采用散热铜箔和采用大容量供电铜箔, IC背面裸露铜,减少了铜板与空气的热阻。

a、在冷风区放置热敏感装置。

b、将温度检测装置置于热位置。

c、同一印刷电路板上的设备,应尽量按照它们的发热量和散热度来划分,低发热或低耐热性的设备(例如小型晶体管、小型集成通路、电解容量等)置于结冰气旋的中流(出口),在结冰气旋的上游放置高热或高耐热性的设备(例如功率晶体管、大规模集成通路等)。

d、在水平位置上,大功率器件尽量靠近印制板边缘,不再缩短传多;在垂直位置上,大功率器件尽量凑近印制板上方安排,再不缩小该署器件作业时对其余器件热度的莫须有。

e、设施内印刷电路板的散热很大程度上依赖于空气的固定,所以在设计时要研究空气的固定方式,适当地布置设备或印刷通道。在大气静止时,总倾向于在隔膜中心处设置设备,因此在布线时要避免在某一区域内留下很大的空间。在设备上设置多个印刷通道板时,也要注意这个问题。

f、对温度比较敏感的设备*好是在温度较低的地方(比如设备的底部),而不是直接放置在加热设备的上面,多个设备*好是在平面上交叉。

g、在热辐射良好位置附近布置功耗更高和热量更大的设备。不要把高热量的设备放在印刷电路板的四边形上,只在其附近安排一个散热装置。在设计功率电阻器时,尽量选择较大的元件,并在印刷电路板图案的调节中留出一定的余热。

h、元件间距建议:

2、群发热设备加散热器、导热板在 PCB中大部分设备发热(小于3个)时,可以在加热设备上加散热器或导热管,在温度仍无法降低时,可以采用带风扇的散热器,以增强散热器的散热性。当加热装置的数量很大(超过3个)时,可以采用大的散热盖(面板),该散热盖(面板)是根据 PCB板上加热装置的位置和上下而定做的,或者把相对的部件放在一个大的沉闷散热装置上。将整个散热器盖紧贴在部件表面,使其与各个部件相接触,从而散发热量。但是由于元件在焊接过程中的上下一致性较差,所以散热器的动力不好。一般采用软的热相变导热垫,以提高元件的散热动力。

3、关于采用自由对流大气冻结设备,*好是按照纵向长度或横向长度布置一体化通道(或其它设备)。

4、采用合理的导线设计来散热由于金属板中的树脂导热性较差,而铜箔线路和孔是热的良超导体,因而提高铜箔残余率和增多导热孔是散热的重要目的。为了评价 PCB的热辐射强度,必须对不同种类材料的热传导率进行比较,即 PCB绝缘衬底的等效热传导率(9 eq)。

5、同一印刷电路板上的元件,应尽量按照它们的发热量和散热度来划分,低热或低耐热性的设备(例如小信号晶体管、小型集成通路、电解容量等)置于结冰气旋的中流(出口),在结冰气旋的上游放置高热或高耐热性的设备(例如功率晶体管、大规模集成通路等)。

6、在水平位置上,大功率器件尽量靠近印制板边缘安排,不再缩短传好;在垂直位置上,大功率器件尽量凑近印制板上方安排,再不缩小该署器件作业时对其余器件热度的莫须有。

7、设施内印刷电路板的散热很大程度上依赖于空气的固定,所以在设计时要研究空气的固定方式,适当地布置设备或印刷通道。在大气静止时,总倾向于在隔膜中心处设置设备,因此在布线时要避免在某一区域内留下很大的空间。在设备上设置多个印刷通道板时,也要注意这个问题。

8、对温度比较敏感的设备*好是在温度较低的地方(比如设备的底层),而不是直接放置在加热设备的上面,多个设备*好是在水面上交错。

9、将功率较高、热量较大的设备放置在散热良好位置附近。不要把高热量的设备放在印刷电路板的四边形上,只在其附近安排一个散热装置。在设计功率电阻器时,尽量选择较大的元件,并在印刷电路板图案的调节中留出一定的余热。

10、防止电路板上的热源聚集,使功率均匀分布于电路板,保持电路板表面温度特性的均匀一致。在设计中,要达到更大的均匀分布是比较困难的,但是一定要避免在能量密度过高的地方出现,避免出现一个不正常的、不正常的、不合理的工作。所以,在有条件的情况下,再进行印刷电路的热效率综合就显得有些多余了,比如以前的 PCB硬件,增加了热效率指数的综合硬件,就可以帮助设计者进行更好的设计。


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